3D打印在半导体封装厂工装夹具中的应用案例

许多工艺在现有机械设备水平的基础上无法做到一些高要求工艺，必要时会用到一些辅助装备或工具来实现工件的装夹、定位与组装。这类工具统称为工装夹具，是在加工组装作业中为保证加工组装工艺而设计制作的工具。

3D打印用于工装夹具，在工业的生产线上已经涌现出不少案例，本文我们将介绍一家大型半导体封装设备厂商是如何使用3D打印夹具的。

下图为惠州某大型半导体封装设备厂商制作应用实例，这家公司利用3D打印技术，并使用eSUN易生PLA+材料打印制成了支撑固定夹具。

据厂商负责人介绍：“以前此类工装夹具他们都是采购外协加工，后来通过学习3D打印开始自己制作，最直观的认知便是帮助他们大大降低了成本，有90%之多。”而这位客户本身也是做机械设备与PCB板零部件生产，对设计建模有一定了解。

因此，一台3D打印机既能帮助他们大幅度降低成本，还能满足不断改进夹具的制作，根据产线的装配需要，快速灵活的制作出想要的辅助夹具。

以上案例，我们切身体会到了3D打印对于一些行业或工厂有着巨大的价值：

●大部分需要工装夹具的厂商，都可以尝试利用3D打印机来进行夹具的设计研发

●厂商可通过改变夹具的制造工艺，来降低成本与提高效率；

●3D打印新技术和工艺的应用，短期看操作麻烦，但长期使用却能给企业带来更大收益，助力提升企业竞争力。

3D打印工装夹具，打印机及材料的选择尤为关键。一般3D打印机既要求有好的打印精度，且打印速度比客户原有的治具获取周期短；而打印材料一般需要耐温耐候，因为许多3D打印部件需要在高温或潮湿的环境下进行作业；也有一定的导电性，很多电子零部件生产行业需要导电材料打印夹具，防止静电击伤电子产品；且强度好、物理性能优异。


根据工装夹具制造要求，eSUN易生材料库中适用于打印这类夹具的耗材，重点推荐PLA+。

☻ PLA+是一种由玉米谷物提炼的生物材料，天然可降解无污染环境；质硬，强刚度高；有良好的光泽性和透明度；打印过程无毒无味，不卷曲，不翘边，在打印超大型模型是表现尤其突出，打印温度为205-225℃。