光固化3D打印君璟科技急需招聘增材制造、软件类人才

广东君璟科技有限公司 (简称君璟科技)成立于 2021年6月，总部在广东省佛山市南海区大沥镇，是佛山（华南）新材料研究院孵化的科技型企业。
1 主营业务
1.面向陶瓷/生物/金属等材料，光固化3D打印增材制造工艺及装备：服务于航空宇航、兵器、5G通讯、3C电子、工业零部件、新能源、文创饰品等领域。
2.替代进口或自主创新AI高端装备，面向工业领域中关键、需求广的高端装备：微米级薄膜精密喷涂设备、高端流体打印封装设备、半导体封测设备、桌面机器人、生物/医用纳皮升打印设备、检测设备等。
3.医疗器械、家居AI硬件等其它业务。


2 团队优势
1.重点高校相关领域专家提供技术支撑，优秀企业管理者参与团队运营，获批佛山市南海区“蓝海人才团队”。
2. 一站式陶瓷打印服务，材料、工艺、装备全贯通。尤其“3C电子产品陶瓷增材制造材料、工艺、装备”，与世界龙头企业合作。
3.业务范围覆盖：增材制造、高端装备、医疗器械、智能硬件、机器人、新材料等，收益渠道多样化，抗风险能力高。
4.博士、博士后等高学历人才可实现研究院与企业双跨，享受佛山市人才补贴，可拥有科技企业创始股东身份，欢迎拥有省/市领军人才、副高级以上职称的高端人才入职研究院同时，以合伙人方式全职加盟企业。

3人才招聘
材料工程师
学历要求:
本科（同行业工作至少2年），硕士及以上，博士/博士后薪资面议，博士/博士后入职研究院，与企业研发岗双跨。
岗位要求:
1. 化学类、高分子类、无机非金属类相关专业；
2. 研究方向为陶瓷/压电/生物3D打印材料研发，有独立完成研究课题的经验；
3. 能使用Solidwork/Pro-E，Magics等三维软件更佳。
岗位职责:
1.负责氧化铝、氧化锆、碳化硅、压电材料等树脂体系和浆料的研发，打印材料测试等；
2.协助完成项目申请书撰写、数据报告分析和撰写；
3.能熟练使用和操作3D打印机及公司产品线的其他打印和相关配套软件；
4.独立完成不同的样件打印制作工作及后期处理工作。

嵌入式软件工程师
学历要求：
本科或以上，有项目经验且有独立开发能力者学历不限。
岗位要求：
1.  精通C、C++等常见编程语言之一，熟悉嵌入式软件开发流程，具有良好的编程习惯与代码风格；
2.  精通Keil MDK、IAR等软件集成开发环境；
3.  精通ARM系统架构，主要是ARM-CortexM3、M4等，进行底层驱动和逻辑控制软件开发，有STM32系列芯片、飞思卡尔系列芯片开发经验；
4.  精通各种通讯，如USB、CAN、I2C、SPI、UART、TCP/IP、UDP等；
5.  精通FreeRTOS,Rt-thread,ucos 其中任何一种实时操作系统；
6.  精通嵌入式图形系统 ucgui,emwin 等；
7.  有较强的分析问题和独立解决问题的能力，能独立承担项目者优先；
8.  具备一定的硬件知识以及硬软件综合调试的能力。
岗位职责：   
1.  负责3D打印机控制软件的开发（直写式和光固化型）；
2.  验证软件和硬件的配合，修改各类运行中出现的bug；
3.  配合新机型的开发，独立负责其中软件部分的工作。
高级软件工程师
学历要求：
本科或以上，有项目经验且有独立开发能力者学历不限
岗位要求：
1.熟悉C++\C 语言、STL、数据结构、第三方硬件控制(串口类编程)；
2.熟悉 VS与QT等C++开发工具；
3.熟悉3D打印原理、对切片算法实现与应用有较深的理解；
4.熟悉3D图像显示编辑比如：OPENGL、Assimp等相关3D图像编程算法；
5.熟悉三坐标机械控制(X/Y/Z，三维插补流程)；
6.熟悉2D双缓存绘图；
7.对C++面向对象编程有较深的理解；
8.同时具备嵌入式系统软件开发能力linux 下应用程序的开发。
岗位职责：
1.独立完成3D打印系统软件与算法或者三坐标点胶机的开发、调试工作同时输出设计、实施、测试等相关文档；
2.配合机械或测试工程师查找相关bug并给出软件端的解决方案；
3.负责3D打印机控制软件的开发（直写式和光固化型）；
4.配合新机型的开发，独立负责其中软件部分的工作。

招聘岗位不限于上述公开岗位，熟悉企业主营业务的优秀营销人员、机械工程师、技术支持等应聘人员均可与我司联系沟通。营销人员办公地点可选择：佛山（总部）、深圳、北京等地。
4代理商合作
企业可为高校、科研机构、企业研发、企业生产等提供全套陶瓷增材制造解决方案，部分泛半导体设备，如：DLP、SLA、DIW等各类陶瓷、树脂高精度3D打印设备、非接触高端流体打印封装设备（3、4、5轴）、 科研级/工业级精密薄膜喷涂设备、生物医用皮升级打印设备、观墨仪、酒业打标设备等。
联系人：蒋女士 136 9022 8700