助力核心芯片发展！集成微系统封装平台今日苏州揭牌

5月11日，由江苏省纳米技术产业创新中心与中科院苏州纳米所纳米加工平台共建的集成微系统封装平台（MSPC， Micro System and Packaging Centre）揭牌仪式在苏州国际博览中心举行，第四届MEMS创新技术应用对接会暨中国半导体行业协会MEMS分会市场年会与揭牌仪式同期召开。

中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和首先致开幕辞。

中科院苏州纳米所所长杨辉为揭牌仪式致辞。

苏州工业园区管委会副主任丁立新致辞。

他表示，集成微系统封装平台的建设打通了产业发展的关键环节，将填补产业链空白，满足企业、科研院所甚至是军工等多方面的需求；同时，也将提升核心芯片自主研发能力，提高核心芯片自给率，推动园区半导体产业的发展，缩小与国际领先水平的差距。希望借此契机，大家共同推进平台建设水平，提升服务能力，推动产业对接合作，为转型升级创新发展注入新的动力。

随后，中科院科技促进发展局副局长赵千钧、苏州工业园区管委会副主任丁立新、中科院苏州纳米所所长杨辉、中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和、东南大学MEMS教育部重点实验室主任黄庆安和江苏省纳米技术产业创新中心副理事长李健民共同为集成微系统封装平台揭牌。

中科院苏州纳米所纳米加工平台主任张宝顺对新揭牌的封装平台作了技术介绍。

据悉，集成微系统封装平台是纳米加工平台面向重点产业需求的工程化项目，由江苏省纳米技术产业创新中心牵头组织，中科院苏州纳米所具体承担，在中科院、省产研院和苏州工业园区等多方支持下完成建设。目前已建成超净室面积1300平方米，包括百级、千级近10个超净实验室，已采购各类8寸晶圆微纳加工、封装和测量设备50多台/套，总投资近亿元。平台建成后将具备硅基微纳加工技术和系统封装技术，面向新型智能传感器和半导体器件开展研发和工程化技术研究，并重点部署了压电MEMS器件、高精度惯性MEMS器件、光学及红外MEMS器件、硅基III-V族器件以及先进集成封装等相关工艺。

近年来，苏州工业园区坚持把科技创新作为区域发展的核心战略，积极构建自主创新体系，大力营造开放包容的创新生态，正在形成以创新为主要引领和支撑的经济体系和发展模式。自2010年起，园区依托苏州纳米所，大力发展以MEMS和半导体为代表的纳米技术应用产业，规划了研发创新、创业孵化和规模产业化的一条龙产业布局，建有纳米技术国家大学科技园、苏州纳米城等产业载体，以及纳米加工平台、纳米支撑平台、MEMS中试平台等公共服务平台，通过多方位创新要素的集聚，支持纳米技术全产业链的快速发展。

作为国内集聚度最高的MEMS产业化基地，园区2017年MEMS产业产值已超100亿元，同比增幅20%以上，并涌现出明皜、敏芯、迈瑞微电子等一批销售亿元级的企业。MEMS产业已成为园区产业发展的重点领域和特色领域，基于MEMS技术的视觉、听觉、压力等各类传感器及微处理器也是人工智能、物联网、智能制造等新兴产业的关键核心器件，对促进产业发展具有重要意义。园区在国内率先布局集成微系统封装平台，也将进一步吸引和集聚MEMS、光电子、微电子等半导体企业，带动整个上下游产业的快速发展。

由江苏省纳米技术产业创新中心主办的“第九届中国国际纳米技术产业博览会®”，将于10月24-26日在苏州国际博览中心隆重召开，博览会面积15000㎡，展会内容涵盖纳米新材料、微纳制造、5G光通信、纳米医疗、能源与清洁技术等几大板块，同期会议精彩纷呈，预计参会参展企业1500余家，到场观众16000+。