直播预约：8月17日，3DXpert 23.3发布研讨会，从晶格设计到仿真模拟、切片与路径规划

主题： 3DXpert 23.3发布研讨会：“新“不止于新
时间： 8月17日（周四）14:00-15:00
直播讲师： Lexi Quan，Oqton资深应用工程师
直播合作：南极熊

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全新的软件快速激活通道方式、更丰富的开始界面！从晶格设计到仿真模拟、切片与路径规划，3DXpert 23.3帮助制造企业在竞争激烈的市场中更加高效、赢取先机。

产品特点
1.仿真更精准：考虑粉末情况的热仿真！ 3DXpert热仿真可以分析成型过程中的温度场。在3DXpert23.3中通过考虑打印部件周围粉末形成的温度情况，可大大提升仿真精度。 3DXpert 23.3 引入了粉末传热和散热的考虑，模拟结果会展示温度高于阈值的粉末区域。

△选中的最高u5层和周围粉末温度在220 度以上的仿真结果

2. 换热器设计更优化：水密性分析 水密性* 是热交换器的一项关键要求，3DXpert 23.3 提供了新的水密性分析，该分析会遍历复杂的 TPMS 几何结构和通道，以确保没有泄漏。 * 本文中的术语“水密性”是指无泄漏设计。 它并不特定于水或一般液体，适用于任何介质。

△外部空间的泄漏颜色为红色或蓝色。热流道和冷流道内的泄漏呈现为紫色

3. 强力支撑优化
3DXpert 23.3的强力支撑能够自动计算、创建轻型支撑，向下连接基板、并避免接触零件。同时，强力支撑甚至支持在如晶格、填充等内部结构上形成斜角支撑！

4. 强力支撑成型仿真精度更高
强力支撑通常是更加复杂和精密的支撑结构。一方面，成型仿真十分具有挑战性，另一方面，准确的仿真结果又至关重要的。 3DXpert 23.3对固有应变分析中支撑的网格划分进行了优化，更加准确的细化网格使仿真结果更加准确。 尽管精度和计算速度之间经常需要权衡，但这一优化不仅提高了精度，而且还提高了性能并缩短了计算时间。

△左边：原始部分。中间：之前的模拟结果。右图：3DXpert 23.3 模拟结果。元素大小相同，但结果质量明显更高，并且持续时间缩短了约 4 倍。

5. 可变晶格赋能创新
当在 UVW 空间中使用随形晶格时，有时会在狭窄区域生成非常密集的晶格，而在宽阔区域晶格则非常稀疏。虽然这就是 UVW 空间的本质。 如果晶胞变得太小，我们可以通过改变晶格单元的厚度来降低它们的密度。 这意味着在更密集的空间中，厚度会更小，中心的单元格非常密集。我们可以使用3DXpert 23.3 新的根据UVW坐标改变厚度的功能，它可将尺寸比例考虑在内，尺寸到晶格杆径的粗细。在下图中您可以看到，中心的晶格数量密度高但杆径较细。
  

△由于 U 方向应用了3DXpert 23.3可变厚度，因此中心的单元较薄。

如果您对这些新功能有任何疑问或想要演示，欢迎扫码预约直播，期待持续优化3DXpert，以更好地满足您的增材制造需求。

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