BINC Industries SAS
关于我们
MMP 技术® 高精度表面粗糙度控制 我们的超精加工工艺 MMP TECHNOLOGY®(微加工工艺)采用独特的物理催化机械处理零件。MMP TECHNOLOGY® 工艺选择性地过滤表面粗糙度,以实现客户的特定目标(1.6 µm / 63 µin Ra 或 0.254µm / 1 µm Ra),同时保持零件的几何形状。 MMP TECHNOLOGY® 通过对初始表面进行详细分析来确定具有无与伦比的均匀性和可重复性的处理参数,从而实现这些无与伦比的结果。 无论硬度如何,该工艺对几乎所有合金都非常有效。MMP TECHNOLOGY® 可以处理采用任何制造方法制造的零件,包括锻造、铸造、机械加工、EDM/ECM 和增材层方法(DMLS、SLM 等)。 20 多年来,我们开始使用增材制造技术(例如粉末床、DMLS、EBEAM 或 Binder Jet 等)来完成生产的零件。 由于粗糙度不均匀,AM 制造的部件可能带来特殊挑战。MMP 的独特工艺非常适合克服这一挑战。 MMP TECHNOLOGY® 是美国、欧洲、印度和日本的 AM 最大用户最常用的精加工技术之一。 我们服务的其他市场包括:航空航天、能源、赛车运动、切削工具、冲压锻造和模具、注塑模具或医疗领域等等。
法国 https://mmptechnology.com/
电话+33 4 72 79 39 40
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