度维科技完成A轮融资，投资方盛京金控

2024年9月，沈阳度维科技开发有限公司（以下简称为度维科技）宣布完成A轮融资，投资方为盛京金控，融资金额暂未透露。

度维科技是一家工业级3D打印整体解决方案提供商，致力于为国防军工、装备制造业、医疗、教育行业提供3D打印设计、加工服务，3D打印材料、设备及零部件的研发、制造、销售等工业级专业定制服务。公司拥有七种以上工艺金属及非金属3D打印设备，可实现包括PLA、光敏树脂、石膏、高温合金、铝合金、不锈钢等20余种材料的生产加工，构建了较为完整的3D打印产业生态链。

据了解，度维科技目前拥有七种以上工艺金属及非金属3D打印设备，可实现20余种材料（含金属与非金属）的生产加工，构建了较为完整的3D打印产业生态链。度维科技目前拥有科研（沈阳增材院）及生产基地各一处。