NextFlex 宣布为半导体和电子3D打印市场提供 845 万美元的资金

2022年12月8日，南极熊获悉，美国国防部（DoD）制造创新研究所（MII）NextFlex宣布，该组织将资助九个与柔性混合电子（FHE）有关的新项目。NextFlex提供了420万美元，加上参与者提供的425万美元，总共有845万美元，将用于电子产品的增材制造（AM）。

奥巴马政府于2012年成立了国家制造业创新网络（NNMI），自2016年以来，MIIs被统称为美国制造业（MFG USA）。所有的MII，现在共有16个，作为公共和私营部门的合作伙伴，致力于先进制造技术的研究，特别是强调增材制造。

NextFlex成立于2015年，在每年的项目征集中发放资金，最近一次是Project Call 7.0 。根据国会通过并由拜登政府在今年早些时候签署成为法律的CHIPS法案，Project Call 7.0 的资金主要用于半导体封装的国内生产研发。

在关于NextFlex最新一轮资助的新闻稿中，该组织的执行董事Malcolm J. Thompson评论说："我很高兴宣布这些重要的新项目，它们将提高混合电子领域的水平，支持国家对半导体封装制造的努力，并帮助越来越多的新能力过渡到美国工业制造部门，以进一步推动该行业的发展。NextFlex成员社区正在加速FHE和增材制造电子器件在这些项目中涉及的一些关键应用领域的商业化进程。"

Project Call 7.0 的受赠者/成本分摊者包括国防工业巨头雷神公司、通用动力公司和洛克希德-马丁公司，以及研究机构。奥本大学和宾汉姆顿大学（后者与通用电气研究院合作开展了两个项目）。最后，其中两个参与者是位于俄亥俄州的专门从事军事研发的公司：UES公司和Sentinel职业安全公司。

这些项目代表了多种多样的FHE应用，特别是可穿戴电子设备，用于航空航天和汽车等关键部门，考虑到所涉及的利益的军事重点，这并不令人惊讶。但也有多个与医疗设备的印刷电子有关的项目，以及更可持续的增材制造材料的研发项目和有关工人安全的生命周期评估（LCAs）。

因此，Project Call 7.0强调了对FHE应用日益普遍的需求，同样，强大的企业和政府支持者似乎设想增材制造将在FHE供应链的扩展中发挥的作用。在最近所有关于增材制造在增强经济弹性和供应方安全方面的潜力的讨论中，半导体市场同时发生的混乱一直潜伏在背景的某个地方。但似乎用不了多久，电子行业就会明显地、永久地上升到增材制造行业新闻周期的前列。