ioTech展示颠覆性激光辅助沉积 (CLAD)技术，塑造3D打印电子产品的灵活未来

2024年2月27日，南极熊获悉，以色列公司 ioTech 将在 LOPEC 2024（3 月 6 日至 7 日在德国慕尼黑举行）柔性、有机和印刷电子国际展览及会议上展示其颠覆性数字制造连续激光辅助沉积 (CLAD)技术可以塑造微电子和增材制造的未来。

ioTech 成立于 2016 年，在英国和以色列设有办事处。自成立以来，ioTech 一直在开发一种独特的颠覆性多材料增材制造技术——连续激光辅助沉积(CLAD)技术，该技术可以以高分辨率和高速处理几乎任何行业认证的材料。ioTech 的打印系统可以高分辨率和高速打印和组合多种（可流动）材料，以丝网印刷的速度提供分配的灵活性。该公司拥有 50 多项专利（其中大部分已获得授权），是增材制造创新领域的先驱。在当今的电子领域，ioTech的技术能够实现目前无法实现的设计，并为许多传统制造方法创造了一种环保的替代方案。

连续激光辅助沉积（CLAD）技术

ioTech 的连续激光辅助沉积打印系统设计简单、坚固，维护量最少。使用 CLAD 突破性技术的制造包括三个主要步骤：

• 将目标材料喷涂到金属箔上形成薄涂层；
• 脉冲激光喷射到基材上；
• 多功能在线后处理
  

喷涂涂层和激光喷射包括微米精度和连续闭环监控。集成的在线后处理包括紫外线和热固化以及激光烧结和烧蚀，从而能够在一个生产步骤中快速生产出高质量的最终用途零件。总体而言，CLAD技术具备以下优点：

• 它与材料无关，允许使用已经满足严格的 OEM 资格要求的当前工业材料。陶瓷或金属浆料可以与聚合物、粘合剂和焊料一起沉积。无需重新配制材料或添加添加剂。
• 它是一种多功能的数字方法，与丝网印刷不同，它可以实现“任何几何形状的大规模定制”以及快速原型制作。不需要面罩或屏幕。高粘度材料的快速沉积支持多种材料和多层的设计。
• 与激光直接成型不同，它与任何基材材料兼容，包括非平面表面。该系统可容纳 300mm 晶圆。
• 它非常灵活，能够处理比喷墨系统等基于喷嘴的系统粘度高得多的材料，因为没有喷嘴会堵塞。较高粘度的材料能够沉积更厚的层，减少沉积时间并实现更高的纵横比，从而降低电阻，而不占用基材上的额外空间。
• 它的速度足以满足半导体封装组装厂的超高生产率要求，提供完美的替代工艺解决方案来创建扇出、RDL 或柱等导电几何形状。
• 它是可持续的。io300 可以替代ESG 和回流的消减技术。
  

ioTech 联合创始人兼首席执行官Hervé Javice 评论道：“我们很高兴首次参加LOPEC，并能够向客户展示如何提高生产效率、采用更灵活的制造方法并交付一种颠覆传统的增材技术，它能够全部以可持续的方式进行。我们的技术具有无限的可能性。ioTech 的 CLAD 技术已得到市场主要参与者的验证，并吸引了微处理器、μLED、国防、电动汽车电源设备和电池行业领导者的订单。”

△ioTech 的 CLAD 系统可以高分辨率和高速打印和组合多种（可流动）材料，以丝网印刷的速度提供分配的灵活性。

ioTech 的连续激光辅助沉积(CLAD) 技术彻底改变了材料沉积，与现有方法相比具有多个关键优势，为无缝全尺寸数字化大规模制造铺平了道路。与传统技术不同，CLAD 与材料无关，可以无缝集成各种工业材料，无需重新配制或添加添加剂，从而轻松满足严格的 OEM 资格要求。由于其可容纳多种材料和层的高速沉积能力，这种多功能数字方法可以实现复杂几何形状的大规模定制和快速原型制作，而不受掩模或屏幕的限制。

CLAD 与多种基材材料（包括非平面表面）的兼容性，以及处理高粘度材料而不会堵塞的灵活性，使其有别于激光直接成型和喷墨系统等传统方法。其效率符合半导体封装和装配厂苛刻的生产力标准，为创建具有更低电阻和占地面积的导电几何形状提供了替代解决方案。此外，CLAD 通过替代减材技术、为环境、社会和治理 (ESG) 举措以及回流工作做出贡献，展示了可持续性。

在展会上，ioTech将拓展微电子市场中数字化大规模制造应用的巨大潜力。它将分享制造商如何使用经过标准认证的工业材料，控制每一滴材料的沉积，并通过 ioTech io300 数字打印机实现无与伦比的产量。其速度和分辨率是当今市场上最快和最高的，推动了跨多个垂直领域的商业解决方案的交付，并开启了半导体封装和先进印刷电路板生产和组装的重大小型化的潜力。