DUJUD 为微型增材制造设备开发 TriChipLink，增加单位空间内的功能密度

2025年1月，南极熊获悉，一家名为DUJUD的电子增材制造初创公司推出了一项名为TriChipLink的新技术。这项技术使得芯片设计师能够突破传统二维芯片设计的限制，将多个硅微设备以非平面配置集成到复杂的3D电子微系统中。这就好比从建造单层房屋转向多层建筑，大大增加了单位空间内的功能密度。



专有的3D互连技术解决长期难题
DUJUD的TriChipLink技术基于其专有的3D互连工艺，这种工艺是专门设计用来克服传统连接方法所带来的局限性。在过去，使用引线键合和倒装芯片键合等方法进行片外互连时，工程师们常常会遇到诸如电寄生效应和机械故障等问题。这些问题不仅影响了信号传输的质量，还降低了系统的可靠性和使用寿命。而TriChipLink通过采用先进的3D微结构互连技术，成功解决了这些困扰已久的问题。



减少电气损耗，提升系统性能
得益于显著缩短的电气路径长度，TriChipLink可以将电气损耗降低至少30%，这意味着更快的数据处理速度和更低的能量消耗。这对于需要高效能、低功耗的应用来说尤为重要，比如移动设备和物联网(IoT)节点。

此外，TriChipLink的互连设计具有机械柔性，可以有效应对因温度波动导致的硅材料膨胀和收缩问题。传统的刚性和脆性焊料键合在面对这种情况时容易出现裂纹或断裂，但DUJUD的柔性3D互连则能像弹簧一样吸收应力，确保即使在极端环境下也能保持稳定的工作状态。



加速制造过程，超越传统3D打印
当涉及到整个电子封装的单片制造时，TriChipLink的速度远远超过了喷墨3D打印等传统方法。它不仅在分辨率上提高了300%，而且制造速度也快了20倍。这意味着更短的产品开发周期和更快的上市时间，对于竞争激烈的科技行业而言，这一点至关重要。

DUJUD还开发了一种创新的无焊组装和键合工艺，用于在3D SiP（系统级封装）中互连多个芯片。这一过程不需要热压，因此避免了热漂移现象，特别适合那些对温度敏感的半导体设备。该技术为未来电子产品的小型化、高性能化铺平了道路，并为复杂电子系统的构建提供了新的可能性。

DUJUD的TriChipLink技术代表着电子制造业的一次重大飞跃，有望推动下一波电子产品的发展浪潮，使我们的日常生活更加便捷和智能。

关于DUJUD
DUJUD 是一家专注于电子增材制造（Electronic Additive Manufacturing, EAM）的创新公司，它致力于通过独特的3D打印技术来革新电子产品的设计和制造方式，特别擅长开发能够将多个微小硅设备集成到复杂3D电子系统中的解决方案。