区块链技术如何保护3D打印数据版权？全球本科生工程研究与实践夏校企业第一期

活动：全球本科生工程研究与实践夏校企业及课题第一期
报名截止日期：2021年6月15日
主办方：素研实验室
如果这个夏天你想要提高自己的工程实践能力、设计思维、系统思维，如果你喜欢解决开放性的问题，并且帮助企业应对具有挑战性的工作，如果你想要和具有不同文化背景和技术知识的同学一起学习和工作，如果你想要锻炼你的协作能力和领导能力，请一定不要错过本次的活动。本次夏校将线上和线下同时进行。由于疫情的影响，很多人的教育方式都由被动的输入变成了自主的主动学习，现在乃至未来，远程办公和远程教学逐渐渗透我们的生活，变成了新的挑战和机遇，我们反而觉得，学会如何高效的组织线上线下同学工作的同步推进是一件非常重要的事。

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企业课题
计算辅助设计（CAD）软件生成的3D模型在保存为STL文件格式后很难进行版权保护。目前此类数字产品的版权保护还是利用数字水印的方法。但数字水印在隐蔽性、安全性都存在问题。如何利用区块链技术保护3D打印模型CAD设计数据的版权？

大赛时间安排及夏校介绍

15支学生团队，21天，接受来自高新技术企业最前沿的开放性工程课题挑战，国际顶级学者/工程师导师带队，1万元项目基金，优秀学员可获夏校全额奖学金、名企实习机会、国际高校助研机会。

优秀者奖励
一等奖：1名 5万元
二等奖：1名 2万元
三等奖：3名 1万元

更多福利
夏校结业证书
海内外知名教授推荐信
高新企业实习机会
海外高校课题组助研机会
心动不如行动，马上报名吧！

大赛费用（夏校+比赛）
19800人民币/人 （不含食宿）

报名请扫码、填表并提交简历
请将pdf版本简历提交到info@rapidamic.com）